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차세대 반도체 패키징

Next-Generation Power Packaging

RootPower의 차별화된 기술력

차세대 전력 시스템의 고출력·고집적화 요구에 대응하기 위해, 패키지 설계에서부터 소재 선정, 열 관리 최적화까지 End-to-End 기술 역량을 강화하고 있습니다.

출력 파워에 따른 패키징 Trends

PACKAGING INTEGRATION
Embedded die package - PCB
WLCSP
Flip-chip BGA
QFN & leadframe (advanced, ceramic, etc.)
TO package
Power module
0.01 1 10 100 1,000 10,000 100,000
Ultra-low Low Middle High
POWER
(Watt)

#2720, Sambo Techno Tower, 122, Jomaru-ro 385beon-gil, Wonmi-gu, Bucheon-si, Gyeonggi-do, 14556, Korea

Tel. 070-4349-0077  l  Fax. 02-6280-2023

E-mail. rootsemi@rootsemicon.co.kr


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